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栏目:行业动态 发布时间:2026-01-30 01:43:36
 1月29日,集成电路ETF(159546)回调超3.2%,市场关注行业供需与价格动态。  德邦证券指出,硬科技方面,存储/逻辑芯片供给持续紧张,行业普遍价格

  1月29日,集成电路ETF(159546)回调超3.2%,市场关注行业供需与价格动态。

  德邦证券指出,硬科技方面,存储/逻辑芯片供给持续紧张,行业普遍价格上涨。受AI服务器需求持续提升以及相关芯片利润较高的影响,AI服务器正在挤压其他应用的半导体供给。从存储芯片来看,服务器Dram的涨价有望推动HBM、PCDram和LPDDR的价格;企业级SSD价格继续上涨,MLC NandFlash供需失衡加剧。从逻辑芯片来看,受台积电、三星减产影响,全球8寸晶圆供给格局紧张。这反映了由于AI服务器需求快速增长导致其他应用产能受到挤压的趋势。在此趋势以及国产替代的影响下,国内晶圆代工、存储厂商、半导体设备/材料及IC设计厂商等半导体中上游都有望充分受益。另一方面,芯片成本的提高对于消费级产品冲击较大,可能会导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。这轮半导体周期的节奏还需进一步观察,核心在于AI服务器资本开支及AI技术对于宏观经济的提振作用。

  集成电路ETF(159546)跟踪的是集成电路指数(932087),该指数从沪深市场中选取涉及设计、制造、封装测试等环节的上市公司证券作为指数样本,以反映集成电路产业相关上市公司证券的整体表现。该指数侧重于技术创新和高端制造,具有较强的行业特色和技术领先性。

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